48日光灯铝基板主要技术要求有哪些 |梅州日光灯铝基板价格

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【和合信电子科技】深圳市和合信电子科技有限公司位于美丽富饶的深圳经济特区宝安机场附近，交通便捷，是一家经ISO90012008国际质量管理体系认证，专业从事单、双、多层线路板及LED金属基线路板的设计、生产和销售的高科技企业，公司目前分为LED照明线路板厂区及FR4线路板厂区，拥有员工200余人，年生产线路板 15万平方米，公司拥有一支完善的线路板生产专业化队伍，有多名高级工程师和专业管理人员；拥有国内良好的自动化生产设备，精密的检测设备，行业良好的研发技术及严格的质量管理体系，公司具有独立的研发、设计、抄板能力，同时，公司还拥有自主知识产权的各类高性能、高导热铝、铜基板的设计、生产经验，为客户提供满意的服务。

　　和合信为你讲述日光灯铝基板的技术要求：

　　日光灯铝基板主要技术要求有：

　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;

　　性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、较小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

　　铝基覆铜板的**检测方法：

　　一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;

　　二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

　　使用铝基板装配方式，可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件，该结构可实现自动装配，显着降低装配成本。

         以上是由日光灯铝基板公司为大家提供的，希望可以帮助到大家！

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